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ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム + 液体金属サーマルペーストDIYキット、Intel Core第13、12世代Alder Lake CPUソケット用カーボンファイバー固定パーツILM、ダブルリークプルーフ設計のCPU固定ブラケット

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商品情報

ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム + 液体金属サーマルペーストDIYキット、Intel Core第13、12世代Alder Lake CPUソケット用カーボンファイバー固定パーツILM、ダブルリークプルーフ設計のCPU固定ブラケット
ブランド ElecGear
曲げ防止フレーム+液体金属サーマルペースト
モデル LGA1700-CF
商品説明 【商品概要】[警告と一般情報] ? DIYキットは、Intel Core 第 13 世代および第 12 世代 CPU LGA1700-BCF ソケット用の曲げ防止交換用バックル、液体金属サーマル ペースト、および特許出願中の構造が CPU の上部に液体を閉じ込めます。 . (🔺注意: 1. 操作には本格的な DIY スキルが必要です。経験豊富なユーザー向けです。2. 液体金属とアルミニウム製ヒートシンクは絶対に使用しないでください。3. 写真を注意深く調べて、適切なヒートシンクを選択してください。)[LGA1700曲げ防止フレーム] ? 曲げ補正フレームと内部の弾性ガスケットが IHS のエッジ全体にかかる圧力を均等に分散します。 CNC 機械加工のブラケットにより、ソケットに取り付けたときに CPU が完全に平らになり、CPU が曲がるのを防ぎます。カーボンファイバーが最大の強度を発揮します。シーリング O リングの二重層により、液体金属の漏れが防止されます。絶縁パッドとガスケットは、130の高温に耐える材料で作られており、最も安定しています[液体金属サーマルペースト] ? ガリウムをベースに、82W/m-K の高い熱伝導率を実現するために特殊な材料を追加しました。この V3 エディションは液体ではなく、アイスクリームです。通常のペーストより10倍優れています。塗りやすく、長持ちします。究極のパフォーマンスを求める愛好家に最適です。 (注: 🔺アルミには絶対に使用しないでください。🔺導電性があり、電子部品や PCB にこぼさないでください。🔺冬には固まります。使用前にチューブを水で温めてください。)[Raptor Lake と Alder Lake の曲げの問題] ? Intel の 13 番目と 12 番目の CPU は IHS を伸ばし、在庫の LGA-1700 ILM は CPU の中央に大きな圧力をかけ、上部が曲がったり歪んだりしました。ある有名な IT 出版社は、このたわみやゆがみによって CPU 温度が 5 上昇すると報告しています。インテルはたわみは問題ではないと主張していますが、PC 愛好家は、歪んだプロセッサーと高温による接触不良に同意しません[すべてのDIYツールが含まれています] ? ヒートシンクの底面を拡張するためのプレート。このプレートはOリングと一緒に内部の液体を囲みます。プレートは、ヒートシンクに接着して位置合わせする必要があります。この目的を達成するために、さまざまなファイルと接着剤を追加しました。純正のCPUバックルを交換するためのT20ドライバー。綿棒、指の袖口、液体金属を塗るための小さなブラシ。操作方法を示す詳細な説明【商品説明】Anti-bending Correction Bracket for Intel 13th and 12th CPU Liquid Metal 82W/m-K deliver Extreme Thermal Conductivity Carbon Fiber CNC Frame ensures CPU Flat in LGA1700 Socket Double Layers of Sealing O-rings prevent from Liquid Leakage Special Profile will not interfere with Small Parts on CPU/PCB All the Necessary Tools Kit are included for the DIY Operation 🔺WARNINGS: 1.Takes serious DIY skills, it’s for experienced PC nerds alone 2.The liquid will solidify in winter, please warm the tube in water before use 3.Never use the liquid metal with aluminum heatsink 4.Electrically conductive, never spill on any electronic parts or PCB 5.Carefully study the picture and choose an appropriate heatsink 6.Try the normal sample paste first Specifications of Anti-bending Frame: Model: LGA1700-CF Compatibility: Intel Core 13th gen Raptor Lake Intel Core 12th gen Alder Lake Dimension: 70x53x6.4mm Weight: 12.8gram Color: Black with Texture Specifications of Liquid Metal: Model: LMTP-V3 Thermal Conductivity: 82W/m-K Resistivity (20):1.9x10-8Ω?m Specific Gravity (20): 5.8g/cm3 Physical Form: Grease Temp. Range: -10 - 140 Harmless: Yes What’s in Package: 1x Anti-bending Contact Frame (Carbon Fiber Version) 1x Liquid Metal Thermal Paste (82W/m-K, 1.5gram) 1x Extended Plate for Heatsink 2x Sealing O-ring 1x Box of Assorted Tools【商品詳細】ブランド:ElecGear商品種別:パソコン・周辺機器商品名:ElecGear LGA1700曲げ防止フレーム + 液体金属サーマルペーストDIYキット、Intel Core第13、12世代Alder Lake CPUソケット用カーボンファイバー固定パーツILM、ダブルリークプルーフ設計のCPU固定ブラケット製造元:ElecGear商品番号:LGA1700-CF色:曲げ防止フレーム+液体金属サーマルペースト【当店からの連絡】

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